第一部《陈情令》评分：7.7主演：肖战 / 王一博 / 孟子义剧情点评：很晚才看陈情令，不得不说是真的蛮好看的。绝大部分角色演绎得都很鲜活立体，国风置景也很漂亮，故事有逻辑情节紧凑不拖沓。肖战演的真的很好，很入戏，前期活泼灵动世家公子哥，后期夷陵老祖的责任和担当都诠释的很棒，还有小莫，虽然镜头不多，但足以和...
Yole在 的报告中预测。在生成式人工智能的推动下，GPU 市场规模预计将在 2029 年达到 1900 亿美元，比 CPU 市场规模大两倍！
他们表示，处理器市场将经历显著增长，这主要得益于对生成式 AI 应用不断增长的需求。到 2029 年，市场规模预计将达到 4800 亿美元，而 GPU 和 AI ASIC 将引领这一扩张。虽然 APU、CPU 和 GPU 目前按此顺序领先市场，但 GPU 预计将超越其他细分市场，因为它们在 AI 驱动的工作负载中发挥着关键作用。数据中心 AI ASIC 也有望快速增长，因为用于 AI 任务的专用芯片正在获得关注，尤其是随着云超大规模提供商开发定制处理器。
预计到 2024 年，电信和基础设施行业将超过移动和消费行业，成为领先的细分市场，这得益于对人工智能基础设施的大量投资。与此同时，汽车行业正在成为一个主要的增长领域，这得益于该行业向人工智能和先进处理技术的转变。相比之下，预计未来五年智能手机和个人电脑的需求将保持疲软，导致移动和消费行业增长温和，预计复合年增长率约为 5%。
英伟达独霸GPU，英特尔CPU面临竞争
在对 AI 加速器的需求不断增长的情况下，Nvidia 将凭借其高性能 GPU 主导生成式 AI 革命。
报告显示，处理器市场主要由CPU和GPU组成，其中英特尔和 AMD 在 CPU 领域领先，Nvidia 则近乎独霸 GPU ，他们合计占据各自市场的 97%，并占据整个处理器市场的 47%。
英特尔仍然是 CPU 领域的领导者，但由于来自 Ampere Computing 等初创公司以及亚马逊和谷歌等科技巨头的竞争日益激烈，其市场份额正在下降。与此同时，高通和联发科在 APU 领域占据主导地位，而苹果在内部设计方面处于领先地位。在笔记本电脑市场，他们与曾经的双头垄断企业英特尔/AMD 的竞争越来越激烈。汽车市场的竞争也日益激烈，众多公司都在争夺不断扩大的机会。
AMD 和英特尔在 FPGA 领域处于领先地位，尤其是在 SoC FPGA 领域，而 AI ASIC 主要由谷歌、亚马逊和阿里巴巴等数据中心 OEM 以及英特尔的 Gaudi 产品线推动。DPU 市场也由领先的数据中心处理器和超大规模云提供商主导。
在中国，因为 优先发展人工智能和 RISC-V，为处理器营造了竞争环境。总体而言，人工智能处理器市场正在快速增长，表明该行业正处于转型阶段。
生成式AI，推动处理器创新
自 2023 年以来，生成式人工智能推动了处理器创新，优化了数据中心和消费设备中的人工智能。人工智能个人电脑正在重塑笔记本电脑和台式机市场，Apple M 和高通的骁龙 X-Elite/Plus 引领潮流。AMD 和英特尔也分别凭借 4nm 和 3nm 处理器进入人工智能个人电脑领域。
在智能手机中，人工智能集成提高了性能，尤其是联发科的Dimensity 9300+。Nvidia 的 Blackwell GPU 采用芯片架构，将增强数据中心功能，而基于 Arm 的 CPU（如 Nvidia Grace）和来自主要科技公司的定制处理器正在服务器领域获得关注。受对 ADAS 技术的需求推动，汽车行业也在不断发展。
初创公司和超大规模企业正专注于 AI ASIC 推理，以与 Nvidia 竞争，同时利用小芯片和 HBM 内存来提 率。4nm 工艺正在成为标准，而 3nm 仅限于特定应用。如今，台积电在先进工艺方面处于领先地位，而三星则面临产量方面的挑战。小芯片架构正在整个行业得到广泛采用，从而能够针对各种应用进行优化。
收入下降后，英特尔正在调整战略，以提高代工业务的竞争力，计划利用台积电的 3nm 工艺来生产其 Lunar Lake 处理器。到 2026 年，英特尔的重点将转移到内部生产 Panther Lake 处理器。
先进封装，快速发展
Yole表示，在人工智能的推动下，2024 年第二季度先进封装收入达到 109 亿美元，较上一季度增长 5%。
报告指出，由于正常的季节性因素通常会影响后端业务，预计上半年将是表现最弱的半年。而随着需求显示出缓慢复苏的迹象，预计 2024 年第三季度收入将再增长 15.5% 至 126 亿美元。尽管需求仍然疲软且客户的库存正在进一步消化，但 2024 年将是复苏的一年，2下半年的保险应该会更强劲。
在资本支出方面，2024 年第二季度略高于上一季度。 参与者在 2023 年的先进封装资本支出约为 103 亿美元，比上一年下降 19%，但预计 2024 年将增长 7%。监测中增 对 FOPLP 采用的两种不同情景的新分析。最乐观的情况是，考虑到台积电将从 2027 年开始将其 CoWoS 和 InFO 生产的很大一部分转移到面板，UHD FO 向 PLP 的转变更高。
Yole同时预测，在未来几年，先进封装收入预计将以 12.7% 的复合年增长率，那就意味着整个市场规模将从 2023 年的 390 亿美元增至 2029 年的 800 亿美元。总体而言，2023 年是整个半导体行业较为疲软的一年，先进封装市场也受到了影响。尽管如此，随着需求增加和先进封装的采用不断增长，市场将在 2024 年复苏。
按照Yole的头颅，先进封装市场主要受移动和消费、电信和基础设施以及汽车市场推动，受 HPC 和生成式 AI 等大趋势推动。在所有封装 中，2.5D/3D 封装将在未来五年内增长最快。台积电、英特尔和三星等行业巨头以及 ASE、A or 和 JCET 等 OSAT 正在大力投资先进封装技术和产能，预计 2024 年将在其先进封装业务上投资约 107 亿美元。
AI芯片，影响蔓延
作为芯片行业的最主要动力来源，AI芯片的影响正在蔓延，例如作为光刻机巨头的掌舵人，A L CEO Ch stophe Fouquet在上个礼拜发布财报的时候就曾直言：“如果没有AI，半导体行业会很惨。”
而从A L和台积电财报以及带来的影响，我们可见AI正在深入影响半导体行业。
正如彭博社在日前的一篇报道所说，半导体行业通常被视为全球经济的晴雨表，因为芯片对于从数据中心服务器到洗碗机等一系列产品都至关重要。提供制造这些芯片所需设备的公司处于该行业的前线。
在半导体公司开始生产之前，需要花费数月时间来建造、安装和 用于制造芯片的机器。因此，像 A L 这样的公司对客户的感受有着不同寻常的长远看法。目前，他们对除人工智能以外的所有领域都发出了警告信号。例如，由于客户库存增加，汽车和工业供应商的需求正在下滑。
此外，英特尔公司正在削减成本并推迟新工厂的建设，以应对销售额下降和亏损增加的问题。三星电子公司本月向投资者道歉，原因是高带宽内存芯片的延迟导致财务业绩令人失望。投资者本周将关注德州仪器公司，该公司将于周二公布业绩，因为该公司的模拟芯片被广泛的客户使用。
综合来看，设备制造商的前景似乎很艰难，其中许多公司的股价在今年早些时候创下了历史新高。一些交易员没有等待观望，已经开始抛售股票。
A L 刚刚经历了自 9 月初以来最糟糕的一周，其在美国上市的股价下跌了 14%。美国最大的芯片设备制造商应用材料公司 (Applied M e als Inc.) 下跌了 9.1%，而 KLA 和 Lam Research 分别下跌了 12% 以上。
与此同时，以色列芯片公司的股票在特拉维夫证券交易所下跌，这与其在美国证券交易所的下跌保持一致。领跌的是 Nova，下跌约 14.8%，市值蒸发约 36 亿新谢克尔（约 9.6 亿美元），目前市值约为 204 亿新谢克尔（54 亿美元）。Tower 下跌 3.6%，蒸发约 7.2 亿新谢克尔，市值降至 194 亿新谢克尔（51.5 亿美元）。Camtek 下跌 3.5%，蒸发约 5.4 亿新谢克尔，市值约为 144 亿新谢克尔（38.2 亿美元）。
Cantor Fitzgerald 分析师 CJ Muse 在一份研究报告中写道：“我们对其他半导体设备公司一直持谨慎态度。但我们原本认为，像 A L 这样交货时间较长的公司会表现优异。显然，我们的这种假设是错误的。”
AI芯片费钱，玩家不会太多
近日，Marvell 执行副总裁兼首席技术官 Noam Mizrahi 在接受日经采访的时候表示，由于保持竞争力需要大量资金，只有少数顶尖芯片开发商能够继续投资用于人工智能计算的半导体。
“不过，即使‘没有多少’参与者有能力留在这场游戏中，定制人工智能芯片的市场也将急剧增长。”Noam Mizrahi 强调。
Mizrahi指出：“从投资角度来看，这确实是一个庞大的市场。对于那些拥有规模并能进行长期投资的人来说，这是一个赛道。”“你需要投资封装技术，你需要投资 5 纳米、3 纳米、2 纳米的芯片工艺技术。你需要投资一切，包括知识产权、接口技术和内存技术。......为此我认为这个领域不会太拥挤。”
按照国际商业战略公司 (IBS) 估计，制造 7 纳米芯片的单片晶圆成本接近 10000 美元，制造 5 纳米芯片的单片晶圆成本超过 14000 美元，制造 2 纳米芯片的单片晶圆成本接近 20000 美元。为了保持竞争力，芯片开发商花费数亿美元开发和设计每一代芯片，以保持相关性。
与此同时，定制芯片的需求正在增长，尤其是用于人工智能计算的芯片。
虽然 Nvidia 和AMD的现成产品仍然很受欢迎，但 Google、Microsoft、Amazon 和 Meta 等领先的云服务提供商正在投入巨资开发自己的数据中心半导体。这些科技巨头的目标是充分优化性能，实现产品差异化。这不仅需要建立自己的芯片设计团队，还需要寻找合作伙伴来支持芯片的开发和生产。
为此Marvell 预计，2023 年至 2028 年，定制计算芯片市场总量的复合年增长率将达到 45%，从 66 亿美元增至 429 亿美元。该公司的目标是在这个不断增长的领域中提高其市场份额。
Mizrahi表示，人工智能热潮的另一个主要增长动力在于数据中心的“互连”功能。例如，为人工智能计算而设计的 计算机需要多个图形处理单元或人工智能加速器之间的快速连接，以便作为一个计算单元运行，从而优化其性能。
“我们谈论的不是一个单一的[组件]，”Mizrahi说。“我们谈论的是数百个、数千个、数万个组件。它们都是相互连接的......它们都需要作为一个虚拟机出现。它们的互连方式对[计算]结果有巨大影响。”
据 Marvell 称，互连市场预计从 2023 年到 2028 年将以 27% 的年复合率增长，达到近 140 亿美元的价值。
写在最后
其实在没多久以前，芯片行业的大哥是英特尔，英伟达虽然发展不错，但依然不能与大哥相提并论。尤其是在经历了挖矿大潮的 以后，大家都曾为英伟达的未来表达担忧。但Ch GPT的到来，让这一切改变了。
从市场看来，目前AI市场最稳定的赢家就是英伟达。虽然台积电、AMD和SK海力士目前也受益匪浅，但从相关垄断情况看来，他们也会面临不确定性。
AI未来将如何影响半导体，还是应该继续观望。
https://www.yolegroup.com/product/report/st us-of-the-processor-industry-2024/?utm_so ce=PR&utm_medium=email&utm_cam ign=PR_St us_of_the_Processor_Industry_Oct2024
