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很多人习惯性吐槽如今的手机市场“同质化”严重，殊不知“千篇一律”的背后，一方面是多年试错后的产品形态日趋成熟，另一方面是整个行业已经从人人都能看懂的比拼“外功”，转变成了比“内功”的阶段。从影像、到AI，再到芯片的技术共创，在很多人不怎么关注的深层和上游，竞争正在以更不易察觉，但又更激烈的方式进行着。vivo X200系列与联发科对于天玑9400的“共同探索”就是一个很好的例子。
“公版”芯片拿来就用，算是行业惯例，直到如今仍然是主流做法。前几年，在热门芯片正式上市的时段，总有大批新品争先恐后地发布，行业内外的注意力也总集中在谁抢跑更快上。从前些年的比“快”，到如今的比“优化”，经过漫长的时间，当整个行业终于找准了努力的方向，我们才发现，早早布局技术共创的vivo已经铸就了牢固的芯片技术护城河。
早在2022年4月vivo X80系列发布之时，vivo就提出了“联合调校”的概念。估计更多人和笔者一样，并不清楚其背后有着vivo和联发科双方通过超300人的团队以及超350天的研发调校，大幅革新软件通路架构的故事。即使恰巧关注到，也会以为这只是一个新的“营销噱头”而已，不曾想到这是手机厂商与上游供应链深度合作大幕拉开的瞬间。
更深度的技术共创在vivo X系列接下来推出的新品中从未缺席。随后的X90系列上，针对天玑9200芯片的“联合研发”，X100系列上，双方对天玑9300的“共同定义”，都在说明vivo对与上游供应链深度合作的重视和坚持。
时间来到2024年的10月，当新品vivo X200系列揭开神秘面纱，双方对天玑9400芯片的“共同探索”也就并不令人意外了。vivo与联发科围绕芯片的联合定义、设计、研发，展开的多年的深度合作已经从深水区逐步进入无人区。更多行业尚未触达的 技术，在更接近消费者、更了解消费者需求的手机厂商介入和参与下，得以实现并得到广泛应用。由vivo X200系列全球首发搭载的公里级无网通信技术，就是其中一个值得称道的成果。
在无网无信号的极端环境中，借助vivo X200系列的公里级无网通信，用户可通过蓝牙连接，实现点对点、远距离的通信方式，并且支持SOS文字广播、一对一语音和文字对讲、地图位置显示等功能。毫无疑问，在野外探险、科学考察、灾害救援等场景下，该功能都能派上大用场。
类似以前大家想都不敢想的实用好用功能，正是手机厂商与上游供应链深度合作的成果写照。我们可以惊喜地发现，这样的合作形式所产生的“化学作用”并没有局限于芯片性能的提升、频率的提高、发热量的减少，抑或是游戏帧率更稳这些维度。作为产业链上下游紧密合作的战友，手机厂商与上游供应链企业各有所长，强强联合之下，迸发出来的新活力、新动力，使得技术创新、产品性能提升、市场竞争力强化都是可以期待的。
毫无疑问，vivo与联发科的合作将成为智能手机发展的新范式、新标杆，它将推动整个行业的进步和更高水平的发展。与比“快”、比“营销”不同，“内功”的比拼需要早布局、高投入、有恒心，这一点上，vivo已作出良好的表率，这扎实一步领先，其他选手是否还能跟得上，就很难讲啦。
